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半自動引線鍵合機，焊線機（Wire Bonder）清洗/消毒設備

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司
品牌其他品牌
型號WB-200
所在地深圳市
廠商性質代理商
更新時間2023/7/27 9:40:12
訪問次數(shù)1455

產(chǎn)品標簽:

引線鍵合機焊線機半自動引線鍵合機

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公司介紹主營產(chǎn)品

First-Nano System GmbH

2003年創(chuàng)立于德國德累斯頓工業(yè)大學（Dresden University of Technology）
2008年香港成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
2015年上海成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司中國代表處，負責中國區(qū)業(yè)務
2018年深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司，更好的為中國南方區(qū)市場

產(chǎn)品范圍：

薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液

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光學透鏡和儀器，實驗室器具，專用儀器儀表，電化學設備和部件

產(chǎn)品簡介在線詢價

法國JFP是優(yōu)勢的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。

半自動引線鍵合機，焊線機（Wire Bonder）清洗/消毒設備產(chǎn)品信息

法國JFP是優(yōu)勢的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

技術規(guī)格特點：

- 鍥焊、球焊、跳焊;

- 半自動和手動鍵合模式;

- 焊線直徑：17μm - 50μm;

- 焊臂長度：165mm (6.7”);

- 焊頭進入深度：16mm;

- 可存儲50個程序;每個程序50 step

- 電機驅動Z軸壓頭;

- 溫控加溫，高達250度，自動送絲;

- 數(shù)字控制，LCD顯示;

- 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);