Tergeo plasma cleaners 旋風等離子清洗機
特 征:
清洗方式:沉浸式等離子清洗可以高速刻蝕和表面改性;遠程等離子體可以輕微的清除表面污染,如SEM、TEM樣品清洗;脈沖放電后產(chǎn)生等離子體的平均功率小于0.5watt,可以處理極精致樣品。
操作方法:自動配方執(zhí)行;自動作業(yè)順序執(zhí)行;亦可手動操作。
等離子傳感器:雙等離子強度傳感器監(jiān)測現(xiàn)場等離子源和遠程等離子源。等離子強度實時顯示在LCD觸摸屏上。
*工藝控制能力:壓力傳感器、溫度傳感器、MFC氣體流量計、雙等離子強度傳感器、自動阻抗匹配。
腔體材料:鋁法蘭,石英腔體
石英腔體尺寸:內(nèi)徑:110mm;外徑120mm;深度280mm
樣品架:2mm厚高純度石英板
射頻天線:外部射頻電極和天線設計減少了內(nèi)部金屬電極在等離子清洗機中發(fā)現(xiàn)的金屬濺射問題。
射頻功率:13.56mhz高頻射頻電源,自動原位等離子體源的阻抗匹配。射頻功率有兩種選擇:0-75watt和0-150watt。13.56MHz的射頻電源產(chǎn)生比兆聲電源產(chǎn)生高濃度等離子體。
工藝氣路:高達三個質(zhì)量流量控制氣體輸入(0 ~ 100sccm)。一個額外的排氣口。?英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。
用戶界面:7寸電阻式觸摸屏,觸摸的手指,沒有手寫筆的要求。
軟件:總共20個可定制的配方。每個工藝多達三個清理步驟。
典型的應用:
引線鍵合倒裝芯片底部填充,器件的封裝和解封
光刻膠灰化、除渣、硅片清洗
PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗
去除的掃描電鏡/電鏡樣品上碳氫污染物
改善金屬與金屬或復合材料的結合
改善塑料、聚合物和復合材料的粘接