LED封裝行業(yè)外觀檢測(cè)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、通過(guò)調(diào)節(jié)照明和軟件，可以檢測(cè)到各種產(chǎn)品不良;
2、根據(jù)客戶(hù)需要可以選擇不同種類(lèi)的機(jī)器配置;
3、對(duì)于檢測(cè)出的各種不良，通過(guò)激光標(biāo)記出來(lái);
4、有效的監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程;
5、效率高，節(jié)省時(shí)間及人工成本;
6、根據(jù)需要定制檢查項(xiàng)目，安裝簡(jiǎn)單，操作便捷.
LED封裝行業(yè)外觀檢測(cè)機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域 :
LFI-300自動(dòng)外觀檢測(cè)機(jī)廣泛的應(yīng)用于：LED封裝、半導(dǎo)體IC封裝等行業(yè)，可以有效的檢測(cè)出各種不良品并標(biāo)記出來(lái)，有效的實(shí)施生產(chǎn)監(jiān)控，速度快檢測(cè)能力強(qiáng)，大大的節(jié)省了時(shí)間及人工成本，為廣大新老客戶(hù)所青睞。
技術(shù)參數(shù)：
| 項(xiàng)目 | LFI-300 | 選項(xiàng) |
| 檢測(cè)速度 | 12秒/片（144X60mm支架） | |
| 2D視覺(jué)圖像 | 相機(jī)：25M（plxel) 像素分辨率：6.5um/像素 照明：9ch可變照明 檢查區(qū)域：33X33mm | |
| 檢查能力 | 漏檢率：0.05% 過(guò)檢率：0.5% 可檢查小產(chǎn)品尺寸：30um | |
| 料盒處理 | 自動(dòng)裝載，卸載（多放5個(gè)料盒） | |
| 材料寬度 | 20-90mm | |
| 電源 | 200V 50/60Hz | |
| 外形尺寸 | 2300x1450x1760mm | |
| 重量 | 約1.5噸 | |
| 打標(biāo)系統(tǒng) | 標(biāo)記筆 | CO2 laser/YVO4 laser |
| 固晶檢查 | 無(wú)芯片、雙芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘膠 | |
| 焊線檢查 | 無(wú)金線、金絲斷、雙金線、金線彎、焊球偏移 | |
| 表面檢查 | 異物、多膠、少膠、氣泡 |
