SECS / GEM是用于設備到主機數(shù)據(jù)通信的半導體設備接口協(xié)議。在自動化工廠中，接口可以啟動和停止設備處理，收集測量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS（SEMI設備通信標準）/ GEM（通用設備模型）標準以確定的方式完成所有這些工作。 由SEMI（半導體設備和材料）組織開發(fā)，該標準定義了一套通用的設備行為和通信能力。
SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述
SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業(yè)。
特點
Ø 預處理性能更好：由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換，再進行HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾；再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內(nèi)傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。
Ø 處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
Ø 效率高：液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。
Ø 更加節(jié)省藥液：實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多
技術參數(shù)
Ø 材質(zhì)： 外箱采用304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
Ø 溫度范圍： RT+10-250℃
Ø 溫度分辨率：0.1℃
Ø 溫度波動度： ≤±0.5
Ø 真空度： ≤133pa（1torr）
Ø 潔凈度： class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境
所有符合GEM的生產(chǎn)設備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。
