SECS / GEM是用于設(shè)備到主機(jī)數(shù)據(jù)通信的半導(dǎo)體設(shè)備接口協(xié)議。在自動(dòng)化工廠(chǎng)中,接口可以啟動(dòng)和停止設(shè)備處理,收集測(cè)量數(shù)據(jù),更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS(SEMI設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn))/ GEM(通用設(shè)備模型)標(biāo)準(zhǔn)以確定的方式完成所有這些工作。 由SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備和材料)組織開(kāi)發(fā),該標(biāo)準(zhǔn)定義了一套通用的設(shè)備行為和通信能力。
SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)概述
SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。
特點(diǎn)
Ø 預(yù)處理性能更好:由于是在經(jīng)過(guò)數(shù)次的氮?dú)庵脫Q,再進(jìn)行HMDS處理,所以不會(huì)有塵埃的干擾;再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過(guò)100℃-200℃的去水烘烤,再進(jìn)行HMDS處理,不需要從箱內(nèi)傳出,而接觸到空氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有更好的處理效果。
Ø 處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
Ø 效率高:液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)8盒(4寸)的晶片。
Ø 更加節(jié)省藥液:實(shí)踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多
技術(shù)參數(shù)
Ø 材質(zhì): 外箱采用304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
Ø 溫度范圍: RT+10-250℃
Ø 溫度分辨率:0.1℃
Ø 溫度波動(dòng)度: ≤±0.5
Ø 真空度: ≤133pa(1torr)
Ø 潔凈度: class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
所有符合GEM的生產(chǎn)設(shè)備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設(shè)備可以使用TCP / IP(使用HSMS標(biāo)準(zhǔn),SEMI E37)或基于RS-232的協(xié)議(使用SECS-I標(biāo)準(zhǔn),SEMI E4)與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標(biāo)準(zhǔn)和工廠(chǎng)規(guī)范參考了GEM標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)。