12寸HMDS真空烤箱,芯片HMDS烘箱用途:
HMDS預處理系統(tǒng)通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
在半導體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS預處理系統(tǒng),HMDS烘箱,HMDS真空烤箱適用行業(yè):
適用于LED芯片、硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料。
HMDS預處理系統(tǒng),HMDS烘箱,HMDS真空烤箱技術參數(shù)
工作室尺寸 | 350×350×350、450×450×450、850×850×850(mm)可自定義 |
材質(zhì) | 外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑或304不銹鋼,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼 |
溫度范圍 | RT+10-250℃ |
真空度 | ≤133pa(1torr) |
潔凈度 | class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環(huán)境 |
控制儀表 | 人機界面 |
擱板層數(shù) | 2層 |
HMDS控制 | 可控制HMDS藥夜添加量 |
真空泵 | 旋片式油泵(可選配進口無油泵) |
保護裝置 | HMDS低液位報警,HMDS自動添加,超溫保護,漏電保護,過熱保護等 |