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自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

*、芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護(hù)作用。

第三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

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