鍍層厚度測量儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統(tǒng),使用WinFTMV6操作軟件能更簡單,快速測量樣品,帶測量距離固定的X-射線頭,這一特性提供了能在複雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現(xiàn)簡便測量的可能性。鍍層厚度測量儀在加強的軟件功能之下,簡化了測量比較複雜鍍層的程序,甚至可以在不需要標準片之下,一樣精準測量。
典型的應用范圍如下:
單一鍍層:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
zui多24種鍍層(使用WinFTM? V.6軟件)。
分析多達4種(或24種-使用V.6軟件)元素。
分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。
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