HQT型微電腦多功能電解測厚儀特性表
項 目 | 基 本 型(HQT-IA) | 電 腦 接 口 型 (HQT-IB) | 多 層 鎳 型 (HQT-IC) |
可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 |
測量厚度 范圍 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 | 厚度: 0.03微米~99微米 電位差: －100mV～＋400mV |
準(zhǔn)確度 (誤差范圍) | ±10％ | ±10％ | 厚度:±10％ 電位差:±5％ |
復(fù)現(xiàn)精度 (差異率) | <5％ | <5％ | <5％ |
測量值表示 | LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。 儀器自帶內(nèi)置微型打印機(jī)，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）。 | LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。 儀器自帶內(nèi)置微型打印機(jī)，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）。 | 除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外，可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進(jìn)行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，隨時打印。 |
標(biāo)準(zhǔn) 測量面積 | A橡膠測頭 φ2.5mm B橡膠測頭 φ1.7mm | A橡膠測頭 φ2.5mm B橡膠測頭 φ1.7mm | A橡膠測頭 φ2.5mm B橡膠測頭 φ1.7mm |
性能特點(diǎn) | 操作簡便，實(shí)現(xiàn)了一鍵測量。復(fù)現(xiàn)性好，可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片 | 操作簡便，實(shí)現(xiàn)了一鍵測量。復(fù)現(xiàn)性好，可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片 | 操作簡便，實(shí)現(xiàn)了一鍵測量。復(fù)現(xiàn)性好，可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。 |
配置標(biāo)準(zhǔn) | 主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī))、有機(jī)測量架、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。 | 主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī))、有機(jī)測量架、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。 與普通電腦連接的USB接口、連接線、可安裝入普通電腦（WINDOWS操作系統(tǒng)）的全套測量用軟件。 | 主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī))、有機(jī)測量架2套、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。 與普通電腦連接的USB接口、連接線、可安裝入普通電腦（WINDOWS操作系統(tǒng)）的全套測量用軟件。 |
電腦接口 配置 |
| 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外，，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進(jìn)行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，隨時打印。 |
注：多層鎳型隨機(jī)奉送多層鎳電位差樣片1塊。
電腦型打印報告樣本 電腦上通過測量軟件顯示的電位差曲線畫面 (多層鎳型）
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