ATA電卡上蓋帶 電卡熱封上蓋帶
電卡熱封上蓋帶（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有*的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
特征：
●表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。
●具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。
●對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。
●AT，ATA規(guī)格:透明度高，可視性強(qiáng)，性價(jià)比出色。
●ATA規(guī)格:由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。
用途用途：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用
ATA電卡上蓋帶 電卡熱封上蓋帶
日本電卡上蓋帶規(guī)格型號(hào)：
ALS-ATA透明抗靜電
ALS-HST透明防靜電
ALS-PRA普通透明電
ALS-S 霧狀不抗靜電
TIST-300透明抗靜電
TIST-100透明抗靜電
TB-100透明抗靜電
大日本印刷（DNP）熱封上蓋帶
F4DK 茶色透明抗靜電 ，高透防靜電
主要材料成份：ATA 。
封合溫度范圍：80-230度
產(chǎn)品表面電阻值： 1010-11Ω/□，或以上。
我們的上帶：進(jìn)口原材料，自己涂布，自己分切，廠價(jià)；供貨穩(wěn)定，產(chǎn)品齊全； 質(zhì)量好，拉力值穩(wěn)定；售后保障！咨詢：
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞臒岱馍仙w帶，使元件*精確的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度*，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
