激光打孔機(jī)由五大部分組成:半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
半導(dǎo)體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對(duì)激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺(tái)則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動(dòng),方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺(tái)上加工區(qū)的臺(tái)面一般用玻璃制成,因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_(tái)面會(huì)給檢測(cè)帶來不便,而且臺(tái)面會(huì)在工件被打穿后遭受破壞。工作臺(tái)上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
超微孔打孔機(jī)/激光打孔 主要進(jìn)行金屬非接觸打孔;
zui小孔徑可達(dá)到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。