CQC認(rèn)證電源高壓電容用于旁路電路1000v 1206 101K
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測(cè)評(píng)貼片電容性能,從三個(gè)方面進(jìn)行,首先是貼片電容的四個(gè)常規(guī)電性能, 即容量Cap.損耗DF,絕緣電阻IR和耐電壓DBV,一般地,X7R產(chǎn)品的損耗值 DF<=2.5%,越小越好,丨R*Cap>500歐*法,BDV>2.5Ur.其次是貼片電容的加速壽
命性能,在125deg.c環(huán)境溫度和2.5Ur直流負(fù)載條件下,芯片應(yīng)能耐100小時(shí)不 擊穿,質(zhì)量好的可耐1000小時(shí)不擊穿。再次就是產(chǎn)品的耐熱沖擊性能,將電容浸 入300deg.c錫爐10秒,多做幾粒,顯微鏡下觀察是否有表面裂紋,然后可測(cè)試容 量損耗并與熱沖擊前對(duì)比判別芯片是否內(nèi)部裂紋。貼片電容在電路上出現(xiàn)問題, 有可能是貼片電容本身質(zhì)量不良,亦有可能是設(shè)計(jì)時(shí)選取規(guī)格欠佳或是在表面貼裝 機(jī)械力熱沖擊等對(duì)貼片電容造成一定的損傷等因素造成。
產(chǎn)品的可靠性壽命主要與材料、設(shè)計(jì)有關(guān),當(dāng)然與制造工藝亦有一定的關(guān)系。 可以說產(chǎn)品壽命與庫存時(shí)間是沒有關(guān)系的。但要注意一點(diǎn),庫存時(shí)間長(zhǎng)了,X7R和 Y5V特性的MLCC產(chǎn)品容量會(huì)下降,端頭上錫能力較差。
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7. MLCC使用注意事項(xiàng)
檢測(cè):檢測(cè)方法要正確,容量會(huì)因檢測(cè)設(shè)備的不同而有偏差;
搬運(yùn)與儲(chǔ)存:注意防潮,Y5V與X7R產(chǎn)品存放時(shí)間太長(zhǎng),容量變化較大。
焊接:片式瓷介電容器的端頭可適用于多種焊接方法。通常*具有抗侵蝕的三層 鍍鎳阻擋層端電級(jí);對(duì)環(huán)氧粘接,建議使用鈀-銀端電極。無論哪一種焊接方 法均需注意預(yù)熱,尤其是對(duì)大規(guī)格產(chǎn)品。
清洗:焊料會(huì)一定情度影響絕緣電阻,保證清洗。
綠色環(huán)保:無鎘、無鉛要求 小型化:移動(dòng)通訊 薄介質(zhì)大容量化:替代鋁、鉭電容 殘金屬化:降成本
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