產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
FN-200PT鍍層厚度分析儀采用X射線熒光光譜儀原理,非真空樣品腔設(shè)計(jì);專業(yè)用于PCB鍍層厚度,金屬電鍍鍍層分析;可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比例并可選裝RoHS分析系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域:
PCB鍍層分析
金屬電鍍
鍍層領(lǐng)域
儀器特點(diǎn):
軟件支持無標(biāo)樣分析
超大分析平臺(tái)
可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析
集成了鍍層界面和合金成分分析界面
采用*的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
技術(shù)指標(biāo):
多鍍層:1-4層
測(cè)試精度:0.01μm
元素分析范圍:從鋁(Al)到鈾(U)
測(cè)量時(shí)間:10-60s
Si-PIN探測(cè)器,能量分辨率:149電子伏特
微焦X射線管:50KV\1mA,鎢靶
焦斑X射線:75μm
7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái),zui大荷載:5kg
高清CCD攝像頭,精準(zhǔn)監(jiān)控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP\MLSQ分析
平臺(tái)尺寸:700*580*25mm
平臺(tái)移動(dòng)范圍:300*300*25mm
儀器尺寸:475*787*375mm
分析結(jié)果報(bào)告:
直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可轉(zhuǎn)化成PDF,EXCEL,HTML格式