晶馳300C全自動固晶機: UPH:12.8K 【適用于平面、直插、大功率LED】 優(yōu)勢:·邦頭組件和邦臂:可自行調(diào)節(jié)晶片取放的壓力,漏晶自動檢測器; 可調(diào)節(jié)垂直高度,自動檢測晶片水平取放位置;晶圓工作臺:漏晶自動檢測器,晶片圓盤XY雙向移動;頂針頭系統(tǒng):與拾起部件同步以減少晶片壓力,可調(diào)節(jié)高度適應不同晶片大?。?馬達控制系統(tǒng); ·點針式滴膠器; ·用戶界面:配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏; 互動及直觀,容易使用,中、英雙語互換; 多速操縱桿方便輸入固晶程序; ·晶片保護:數(shù)碼控制固晶壓力15-50g ;
頂針與吸嘴同步上升 ·多樣化的產(chǎn)品 ·平均速度:300ms / 晶片周期 ·UPH:12K ·晶圓X/Y 行程:6"×6" ·工作臺X/Y 行程:10"×6" ·晶片放置精度:±0.5mil ·晶片尺寸:5mil-40mil ·晶圓直徑:6" (拾晶環(huán)5寸) ·zui多可同時放置4晶圓 ·靈活的邦頭、點膠頭尺寸 ·自動檢測點膠、取放晶水平位置 ·智能對點系統(tǒng)(iPR ) ·全自動進出料系統(tǒng) ·液晶顯示觸摸屏 ·中英文雙語菜單 ·功率2000W ·體積 1200 x 900x 1500mm
晶馳300C全自動固晶機用途:主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設備的各種零配件,儀器、儀表等等。 國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系,專業(yè)給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。
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固晶周期:400MS
【適用于特殊尺寸圓環(huán)(6寸、8寸、10寸)產(chǎn)品固晶(如:IC卡、三極管、石英晶振等);選配Map圖功能,可識別不打墨點的晶圓;外置US接口,方便機器之間相同程序的拷貝】
晶圓工作臺:XY行程:6"* 6 8"* 8" 10"* 10
PCB工作臺:XY行程:10"* 6"
解析度:1μm
粘片位置:X-Y 0.5MIL
旋轉精度:±3°
點膠量:可調(diào)0.25-0.45mm
光學系統(tǒng):攝像頭
晶片尺寸與晶圓:芯片大小:40MIL-100MIL
晶圓大?。?寸(8寸、10村環(huán)可選)
固晶壓力:40gm-200gm 可調(diào)節(jié)
圖像識別系統(tǒng):方法:256級灰度
探測:墨點/破晶/裂晶
顯示器:17"LCD 1024*768觸摸屏可選
電壓:2相220V(110V)需良好接地
頻率:50Hz
功耗:2000W
壓縮空氣:6Bar
壓縮空氣消耗:80LPM
速度產(chǎn)能:400MS
記憶容量:zui多99個程式,每個程式zui多1000個COB晶片
體積重量:450KGS 1200mm*900mm*1500mm
漏晶檢測系統(tǒng):真空傳感器