全自動高速固晶芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、鋼嘴、劈刀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。金億達(dá)已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系,專業(yè)給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。
全自動高速固晶用途:
主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。 國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系,專業(yè)給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。
大部分設(shè)備廠家在研發(fā)。固晶機(jī)的市場普及也越來越大,各個(gè)設(shè)備廠家也在開發(fā)不同品種、不同類型的或者泛用型共晶機(jī)。發(fā)展和需求,加大了設(shè)備的完善,同時(shí)也加快了固晶機(jī)的完善,各廠家也紛紛加入到設(shè)備的競爭中